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参数资料
| 型号： | LT1719CS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 13/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP R-R I/O SGL 3/5V 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | UltraFast™ |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | CMOS，满摆幅，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 6 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 2.5mV @ ±5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 6µA @ ±5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 20mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 9mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 70dB CMRR，80dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 4.2ns |
| 磁滞： | 7mV |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT1719
20
1719fa
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
× 45°
0°– 8° TYP
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
SO8 0303
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.050
(1.270)
BSC
1
2
3
4
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
8
7
6
5
.189 – .197
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.245
MIN
.160 ±.005
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.045 ±.005
.050 BSC
.030 ±.005
TYP
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
PACKAGE DESCRIPTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-JW3-MY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W |
| LT1719CS8#TR | IC COMP R-R SINGLE 4.5NS 8SOIC |
| AD8561ARZ-REEL | IC COMP 7NS ULTRA-FAST 8-SOIC |
| VE-JW2-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
| AD8561ARUZ-REEL | IC COMP 7NS ULTRA FAST 8TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT1719IS6 | 制造商:Linear Technology 功能描述:Comparator Single R-R O/P |
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| LT1719IS6#TRMPBF | 功能描述:IC COMP R-RINOUT SINGLE SOT23-6 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:UltraFast™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:开路漏极 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 11 V，±1.25 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移（最小值）:10mV @ 5V 电流 - 输入偏压（最小值）:- 电流 - 输出（标准）:0.015mA @ 5V 电流 - 静态（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:- 磁滞:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 安装类型:表面贴装 包装:管件 产品目录页面:1386 (CN2011-ZH PDF) |
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