参数资料
型号: LT1719CS8
厂商: Linear Technology
文件页数: 14/22页
文件大小: 0K
描述: IC COMP R-R I/O SGL 3/5V 8-SOIC
标准包装: 100
系列: UltraFast™
类型: 通用
元件数: 1
输出类型: CMOS,满摆幅,TTL
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 6 V
电压 - 输入偏移(最小值): 2.5mV @ ±5V
电流 - 输入偏压(最小值): 6µA @ ±5V
电流 - 输出(标准): 20mA
电流 - 静态(最大值): 9mA
CMRR, PSRR(标准): 70dB CMRR,80dB PSRR
传输延迟(最大): 4.2ns
磁滞: 7mV
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型: 表面贴装
包装: 管件
其它名称: Q1357287
LT1719
21
1719fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
PACKAGE DESCRIPTION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
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LT1719CS8#TRPBF 功能描述:IC COMP R-R I/O SGL 3/5V 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:UltraFast™ 标准包装:25 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:CMOS,开路漏极,TTL 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 11 V,±1 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移(最小值):10mV @ 5V 电流 - 输入偏压(最小值):- 电流 - 输出(标准):0.015mA @ 5V 电流 - 静态(最大值):8.5µA CMRR, PSRR(标准):80dB CMRR,80dB PSRR 传输延迟(最大):12µs 磁滞:50mV 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 安装类型:通孔 包装:管件
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