参数资料
型号: LT1720IS8#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 20/28页
文件大小: 0K
描述: IC COMP R-RINOUT DUAL 8-SOIC
标准包装: 100
系列: UltraFast™
类型: 通用
元件数: 2
输出类型: CMOS,满摆幅,TTL
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 6 V
电压 - 输入偏移(最小值): 3mV @ 5V
电流 - 输入偏压(最小值): 6µA @ 5V
电流 - 输出(标准): 20mA
电流 - 静态(最大值): 7mA
CMRR, PSRR(标准): 70dB CMRR,80dB PSRR
传输延迟(最大): 10ns
磁滞: 7mV
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型: 表面贴装
包装: 管件
产品目录页面: 1323 (CN2011-ZH PDF)
LT1720/LT1721
27
17201fc
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
GN16 (SSOP) 0204
12
3
4
5
6
7
8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015
.004
(0.38
0.10)
45
0 – 8 TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 .0015
.045
.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
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PDF描述
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