参数资料
型号: LT3083EFE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 23/28页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO ADJ 3A 16-TSSOP
标准包装: 95
稳压器拓扑结构: 正,可调式
输出电压: 可调至 23V
输入电压: 1.2 V ~ 23 V
电压 - 压降(标准): 1.25V @ 3A
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 3A
电流 - 限制(最小): 3A
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
供应商设备封装: 16-TSSOP-EP
包装: 管件
LT3083
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
FE LTC DWG #
(Reference Package 05-08-1663 Rev H)
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
LTC DWG # Pad Variation BB
(Reference Exposed 05-08-1663 Rev H)
Exposed Pad Variation BB
3.58
(.141)
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
9
2.94
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
2.94
(.116)
0.45 ± 0.05
6.40
(.116) (.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
1.10
(.0433)
MAX
MILLIMETERS
(INCHES)
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.09 – 0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.65
(.0256) 0.05 – 0.15
BSC (.002 – .006)
FE16 (BB) TSSOP REV G 0910
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3083fa
23
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