参数资料
| 型号： | LT3083EQ#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 24/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ 3A 5-DDPAK |
| 标准包装： | 750 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 可调至 23V |
| 输入电压： | 1.2 V ~ 23 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 1.25V @ 3A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 电流 - 限制（最小）： | 3A |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA |
| 供应商设备封装： | DDPAK/TO-263-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LT3083
PACKAGE DESCRIPTION
DF Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1733 Rev ?)
2.50 REF
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
3.10 ± 0.05
3.38 ± 0.05
2.65 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
7
2.50 REF
12
0.40 ± 0.10
3.38 ± 0.10
2.65 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
0.200 REF
0.75 ± 0.05
(DF12) DFN 0806 REV ?
6 1
R = 0.115 0.25 ± 0.05
TYP 0.50 BSC
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.00 – 0.05
NOTE:
1. DRAWING IS PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220
VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3083fa
24
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参数描述 |
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