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参数资料
| 型号： | LT3471EDD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG MULTI CONFIG ADJ DL 10DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 升压（升压），反相，回扫，Sepic |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 1 V ~ 40 V |
| 输入电压： | 2.4 V ~ 16 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 电流 - 输出： | 1.3A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
| 产品目录页面： | 1331 (CN2011-ZH PDF) |
LT3471
TYPICAL APPLICATIONS
Li-Ion or 4-Cell Alkaline to 3.3V and 5V SEPIC
V IN
L1
10μH
C3
4.7μF
D1
V OUT1
3.3V
640mA AT V IN = 6.5V
CONTROL 1
1.8V
OV
V IN
2.6V TO 6.5V
R SS1
4.7k
C SS1
0.33μF
C1
9
8
SHDN /SS1
V IN
10
SW1
LT3471
FB1N
FB1P
V REF
L2
10μH
1
2
3
C2
0.1μF
C7
56pF
R1
34.8k
R2
15k
C4
15μF
550mA AT V IN = 5V
470mA AT V IN = 4V
410mA AT V IN = 3.3V
340mA AT V IN = 2.6V
CONTROL 2
1.8V
OV
R SS2
4.7k
4.7μF
C SS2
7
SHDN /SS2
GND
SW2
FB2P
FB2N
4
5
0.33μF
11
6
3471 TA05
L3
10μH
C5
10μF
D2
V OUT2
5V
V IN
C1, C3, C5: X5R OR X7R 10V
C4, C6: X5R OR X7R 6.3V
D1, D2: ON SEMICONDUCTOR MBRM-120
L4
10μH
C8 R3
56pF 60.4k
R4
C6
15μF
500mA AT V IN = 6.5V
420mA AT V IN = 5V
360mA AT V IN = 4V
300mA AT V IN = 3.3V
250mA AT V IN = 2.6V
L1-L4: MURATA LQH43CN100K032
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
15k
0.675 ± 0.05
R = 0.115
TYP
6
10
0.38 ± 0.10
3.50 ± 0.05
1.65 ± 0.05
3.00 ± 0.10
1.65 ± 0.10
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(4 SIDES)
(2 SIDES)
OUTLINE
(SEE NOTE 6)
5
1
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50
0.200 REF
0.75 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BSC
2.38 ± 0.10
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3471fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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