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参数资料
| 型号： | LT3473AEDE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST ADJ 1A 12DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 可调至 34V |
| 输入电压： | 2.2 V ~ 16 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 电流 - 输出： | 1A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 12-DFN（4x3） |
LT3473/LT3473A
PACKAGE DESCRIPTIO
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
0.675 ± 0.05
R = 0.115
TYP
5
8
0.38 ± 0.10
3.5 ± 0.05
1.65 ± 0.05
3.00 ± 0.10
1.65 ± 0.10
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
(4 SIDES)
(2 SIDES)
4
1
(DD8) DFN 1203
0.25 ± 0.05
0.50
0.200 REF
0.75 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BSC
2.38 ± 0.10
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
DE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1708)
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.00 ± 0.10
R = 0.115
0.38 ± 0.10
0.65 ± 0.05
(2 SIDES)
R = 0.20
7
TYP
12
TYP
3.50 ± 0.05
1.70 ± 0.05
3.00 ± 0.10
1.70 ± 0.10
2.20 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
(2 SIDES)
(2 SIDES)
PIN 1
NOTCH
OUTLINE
6
1
(UE12/DE12) DFN 0603
0.25 ± 0.05
3.30 ± 0.05
(2 SIDES)
0.50
BSC
0.200 REF
0.75 ± 0.05
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
3.30 ± 0.10
(2 SIDES)
0.50
BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
3473f
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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