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参数资料
| 型号： | LT3482IUD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST ADJ 0.28A 16QFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.24 V ~ 90 V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 16 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 650kHz ~ 1.1MHz |
| 电流 - 输出： | 280mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN-EP（3x3） |
LT3482
PACKAGE DESCRIPTIO
UD Package
16-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1691)
0.70 ± 0.05
3.50 ± 0.05
1.45 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
15
16
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP
OR 0.25 × 45 ° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
1.45 ± 0.10
0.40 ± 0.10
1
2
(4-SIDES)
(UD16) QFN 0904
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3482fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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