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参数资料
| 型号： | LT3508HFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 24/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK ADJ 1.4A DL 16TSSOP |
| 标准包装： | 95 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 0.8 V ~ 35.3 V |
| 输入电压： | 3.7 V ~ 36 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 920kHz ~ 1.06MHz |
| 电流 - 输出： | 1.4A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP-EP |
| 产品目录页面： | 1331 (CN2011-ZH PDF) |
LT3508
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
2.45 ± 0.05
3.10 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
PIN 1 NOTCH
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
23 24
R = 0.20 TYP OR
0.35 × 45 ° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
0.40 ± 0.10
1
2
(UF24) QFN 0105
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3508fd
24
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