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参数资料
| 型号： | LT3740EDHC#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 16-DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 330kHz |
| 占空比： | 90% |
| 电源电压： | 2.2 V ~ 22 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT3740
PACKAGE DESCRIPTION
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
0.65
0.05
3.50
0.05
1.65
0.05
2.20
0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
4.40
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
5.00 0.10
(2 SIDES)
R = 0.20
9
R = 0.115
TYP
16
0.40
0.10
TYP
3.00
0.10
1.65
0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
(2 SIDES)
(2 SIDES)
PIN 1
NOTCH
(DHC16) DFN 110
8
1
0.200 REF
0.75
0.05
0.25
0.05
0.50 BSC
4.40
0.10
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3740fc
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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