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参数资料
| 型号： | LT3972EMSE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK ADJ 3.5A 10MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.79 V ~ 30 V |
| 输入电压： | 3.6 V ~ 33 V |
| PWM 型： | 电流模式，Burst Mode? |
| 频率 - 开关： | 230kHz ~ 2.45MHz |
| 电流 - 输出： | 3.5A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP 裸露焊盘 |
| 产品目录页面： | 1332 (CN2011-ZH PDF) |
LT3972
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev B)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
2.794
(.110
0.102
.004)
0.889
(.035
0.127
.005)
1
2.06
(.081
1.83
0.102
.004)
0.102
(.072
.004)
5.23
(.206)
MIN
2.083
(.082
0.102
.004)
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
10
0.305
0.038
0.50
3.00
0.102
(.0120 .0015) (.0197)
TYP BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
(.118 .004)
(NOTE 3)
10 9 8 7 6
0.497 0.076
(.0196 .003)
REF
0.254
DETAIL “A”
4.90
(.193
0.152
.006)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
(.010)
0 – 6 TYP
1 2 3 4 5
DETAIL “A”
0.53
(.021
0.152
.006)
1.10
(.043)
MAX
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
SEATING
PLANE
0.17 –?0.27
0.1016
0.0508
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
(.007 – .011)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
(.004 .002)
MSOP (MSE) 0307 REV B
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
3972fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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