参数资料
型号: LT6555CGN#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC VIDEO MULTIPLEXER 2X1 24SSOP
标准包装: 55
功能: 视频多路复用器
电路: 3 x 2:1
电压电源: 双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): ±2.25 V ~ 6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 24-SSOP
包装: 管件
产品目录页面: 1321 (CN2011-ZH PDF)
LT6555
15
6555f
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
4.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45
± 0.10
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70
±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
2.45
± 0.05
(4 SIDES)
3.10
± 0.05
4.50
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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