参数资料
型号: LT6700IS6-1#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 9/20页
文件大小: 0K
描述: IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6
标准包装: 2,500
系列: Over-The-Top®
类型: 通用
元件数: 2
输出类型: 开路集电极
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.4 V ~ 18 V
电流 - 输入偏压(最小值): 0.01µA @ 18V
电流 - 静态(最大值): 17µA
传输延迟(最大): 29µs
磁滞: 11.5mV
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
安装类型: 表面贴装
包装: 带卷 (TR)
LT6700/LT6700HV
17
6700123fh
For more information www.linear.com/LT6700
3.00
±0.10
(2 SIDES)
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35
±0.10
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DCB6) DFN 0405
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
× 45° CHAMFER
0.25
± 0.05
1.35
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
PACKAGE INFORMATION
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715 Rev A)
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PDF描述
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参数描述
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LT6700IS6-2#TRM 功能描述:IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:Over-The-Top® 标准包装:25 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:CMOS,开路漏极,TTL 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 11 V,±1 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移(最小值):10mV @ 5V 电流 - 输入偏压(最小值):- 电流 - 输出(标准):0.015mA @ 5V 电流 - 静态(最大值):8.5µA CMRR, PSRR(标准):80dB CMRR,80dB PSRR 传输延迟(最大):12µs 磁滞:50mV 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 安装类型:通孔 包装:管件
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