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参数资料
| 型号： | LT6703IDC-3#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 4/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPARATOR 400MV REF 3-DFN |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Over-The-Top® |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 开路集电极 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.4 V ~ 18 V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 0.01µA @ 18V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 15µA |
| 传输延迟（最大）： | 29µs |
| 磁滞： | 11.5mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 3-WFDFN 裸露焊盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1324 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | LT6703IDC-3#TRMPBFDKR |
LT6703-2/LT6703-3
LT6703HV-2/LT6703HV-3
12
670323fd
DC Package
3-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1717 Rev A)
2.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (W-TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.00
0.05
(2 SIDES)
1.35
0.05
(2 SIDES)
0.75 0.05
0.40 0.10
0.70 0.05
1
3
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC3) DFN 0309 REV A
0.25
0.05
R = 0.05
TYP
R = 0.125 TYP
0.50 BSC
0.25
0.05
1.35 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.00 0.05
(2 SIDES)
1.30 0.05
2.00 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25
45
CHAMFER
PACKAGE DESCRIPTION
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PDF描述 |
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