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参数资料
| 型号： | LT6703IDC-3#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 5/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPARATOR 400MV REF 3-DFN |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Over-The-Top® |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 开路集电极 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.4 V ~ 18 V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 0.01µA @ 18V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 15µA |
| 传输延迟（最大）： | 29µs |
| 磁滞： | 11.5mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 3-WFDFN 裸露焊盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1324 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | LT6703IDC-3#TRMPBFDKR |
LT6703-2/LT6703-3
LT6703HV-2/LT6703HV-3
13
670323fd
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635 Rev B)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302 REV B
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
PACKAGE DESCRIPTION
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PDF描述 |
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