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参数资料
| 型号： | LTC1646IGN#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 407K |
| 描述： | IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 热交换控制器 |
| 应用： | CompactPCI? |
| 内部开关： | 无 |
| 电源电压： | 3.3V，5V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SSOP |
| 包装： | 管件 |
LTC1646
19
1646fa
APPLICATIO S I FOR ATIO
U
U
U
Table 8. Manufacturers Web Site
MANUFACTURER
WEB SITE
International Rectifier
www.irf.com
ON Semiconductor
www.onsemi.com
IRC-TT
www.irctt.com
Vishay-Dale
www.vishay.com
Vishay-Siliconix
www.vishay.com
Diodes, Inc.
www.diodes.com
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
PACKAGE DESCRIPTIO
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 .244
(5.817 6.198)
.150 .157**
(3.810 3.988)
16 15 14 13
.189 .196*
(4.801 4.978)
12 11 10 9
.016 .050
(0.406 1.270)
.015 ?.004
(0.38 ?0.10)
?45?/DIV>
0? 8?TYP
.007 .0098
(0.178 0.249)
.0532 .0688
(1.35 1.75)
.008 .012
(0.203 0.305)
TYP
.004 .0098
(0.102 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 .165
.0250 BSC
.0165 ?0015
.045 ?005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VY2151K29Y5SS6TV0 | CAP CER 150PF 300V 10% RADIAL |
| CENB1010A0603F01 | POWER SUPPLY EXT 12W 6V @ 2A |
| T86C475M025EAAS | CAP TANT 4.7UF 25V 20% 2312 |
| VY2151K29Y5SS63V0 | CAP CER 150PF 300V 10% RADIAL |
| VE-21V-EV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC1647-1CS8 | 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC1647-1CS8#PBF | 功能描述:IC CTLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC1647-1CS8#TR | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC1647-1CS8#TRPBF | 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC1647-1IS8 | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
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