参数资料
| 型号： | LTC1663-1CS5#TRM |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT R-R TSOT23-5 |
| 标准包装： | 1 |
| 设置时间： | 30µs |
| 位数： | 10 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 630µW |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-5 |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
| 产品目录页面： | 1350 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | LTC1663-1CS5 LTC1663-1CS5#TRMCT LTC1663-1CS5-ND LTC1663CS5-1 LTC1663CS5-1-ND |
LTC1663
11
1663fd
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
PACKAGE DESCRIPTION
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
MSOP (MS8) 0204
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12 3 4
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
8 7 6 5
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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