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参数资料
| 型号： | LTC1741CFW |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 65MSPS 48-TSSOP |
| 标准包装： | 39 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 65M |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 1.38W |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 48-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 2 个单端，双极；1 个差分，双极 |
| 产品目录页面： | 1349 (CN2011-ZH PDF) |
17
LTC1741
1741f
APPLICATIO S I FOR ATIO
WU
UU
An analog ground plane separate from the digital process-
ing system ground should be used. All ADC ground pins
labeled GND should connect to this plane. All ADC VDD
bypass capacitors, reference bypass capacitors and input
filter capacitors should connect to this analog plane. The
LTC1741 has three output driver ground pins, labeled
OGND (Pins 27, 38 and 47). These grounds should con-
nect to the digital processing system ground. The output
driver supply, OVDD should be connected to the digital
processing system supply. OVDD bypasscapacitorsshould
bypass to the digital system ground. The digital process-
ing system ground should be connected to the analog
plane at ADC OGND (Pin 38).
HEAT TRANSFER
Most of the heat generated by the LTC1741 is transferred
from the die through the package leads onto the printed
circuit board. In particular, ground pins 12, 13, 36 and 37
are fused to the die attach pad. These pins have the lowest
thermal resistance between the die and the outside envi-
ronment. It is critical that all ground pins are connected to
a ground plane of sufficient area. The layout of the evalu-
ation circuit shown on the following pages has a low ther-
mal resistance path to the internal ground plane by using
multiple vias near the ground pins. A ground plane of this
size results in a thermal resistance from the die to ambient
of 35
°C/W.Smallerareagroundplanesorpoorlyconnected
ground pins will result in higher thermal resistance.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC1741CFW#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 65MSPS 48-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散（最大）:- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- |
| LTC1741CFW#TR | 功能描述:IC ADC SMPL 12BIT 65MSPS 48TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散（最大）:75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端，单极；1 个单端，双极 |
| LTC1741CFW#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 65MSPS 48-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散（最大）:- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- |
| LTC1741IFW | 功能描述:IC ADC SMPL 12BIT 65MSPS 48TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散（最大）:75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端，单极；1 个单端，双极 |
| LTC1741IFW#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 65MSPS 48-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散（最大）:- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- |
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