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参数资料
| 型号： | LTC2153IUJ-14#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 16/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 14BIT DUAL 310MSPS 40QFN |
| 标准包装： | 61 |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 310M |
| 数据接口： | 并联，串行，SPI |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 479mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 40-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 40-QFN（6x6） |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 1 个差分 |
| 配用： | DC1371A-ND - BOARD USB DATA ACQUISITION HS |
23
215314f
LTC2153-14
package DescripTion
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UJ Package
40-Lead Plastic QFN (6mm
× 6mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1728 Rev )
6.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35 45
CHAMFER
0.40 0.10
40
39
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42 0.10
4.42 0.05
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UJ40) QFN REV 0406
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 0.05
4.50 0.05
(4 SIDES)
5.10 0.05
6.50 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
R = 0.10
TYP
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