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参数资料
| 型号： | LTC2174CUKG-14#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 26/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 14BIT 105MSPS QUAD 52QFN |
| 标准包装： | 2,000 |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 105M |
| 数据接口： | Serial LVDS |
| 转换器数目： | 4 |
| 功率耗散（最大）： | 533mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 52-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 52-QFN（7x8） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 2 Differential; 2 Single-Ended |
| 配用： | DC1371A-ND - BOARD USB DATA ACQUISITION HS |
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LTC2175-14/
LTC2174-14/LTC2173-14
32
21754314fa
package DescripTion
UKG Package
52-Lead Plastic QFN (7mm
× 8mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1729 Rev )
7.00
± 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
× 45°C
CHAMFER
0.40
± 0.10
52
51
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
TOP VIEW
SIDE VIEW
6.50 REF
(2 SIDES)
8.00
± 0.10
(2 SIDES)
5.50 REF
(2 SIDES)
0.75
± 0.05
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.10
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
6.45
±0.10
5.41
±0.10
0.00 – 0.05
(UKG52) QFN REV 0306
5.50 REF
(2 SIDES)
5.41
±0.05
6.45
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
±0.05
6.10
±0.05
7.50
±0.05
6.50 REF
(2 SIDES)
7.10
±0.05 8.50 ±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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