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参数资料
| 型号： | LTC2305IMS#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 16/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT I2C 12-MSOP |
| 标准包装： | 37 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 14k |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 17.5mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 12-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 2 个单端，单极；2 个单端，双极；1 个差分，单极；1 个差分，双极 |
| 产品目录页面： | 1347 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DC1444A-B-ND - BOARD SAR ADC LTC2305 |
LTC2301/LTC2305
23
23015fb
PACKAGE DESCRIPTION
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 0.10
0.25
0.05
0.50 BSC
1.70
0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
0.25
0.05
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