参数资料
型号: LTC2306CDD#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 12BIT 2CH 500KSPS 10-DFN
标准包装: 121
位数: 12
采样率(每秒): 500k
数据接口: MICROWIRE?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 14mW
电压电源: 单电源
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 10-DFN(3x3)
包装: 管件
输入数目和类型: 2 个单端,单极;2 个单端,双极;1 个差分,单极;1 个差分,双极
产品目录页面: 1347 (CN2011-ZH PDF)
LTC2302/LTC2306
19
23026fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
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LTC2308CUF#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT 8CH 500KSPS 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极
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