参数资料
型号: LTC2351CUH-12
厂商: LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分类: ADC
英文描述: 6-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PQCC32
封装: 5 X 5 MM, PLASTIC, MO-220WHHD, QFN-32
文件页数: 11/20页
文件大小: 273K
代理商: LTC2351CUH-12
19
LTC2351-12
235112f
U
PACKAGE DESCRIPTIO
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-169)
5.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
(4-SIDES)
3.45
± 0.10
3.45
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH32) QFN 0406 REV D
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35
× 45° CHAMFER
R = 0.05
TYP
3.45
± 0.05
3.45
± 0.05
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PDF描述
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LTC2351CUH-14#TRPBF 功能描述:IC ADC 14BIT 1.5MSPS 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率(每秒):300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散(最大):75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端,单极;1 个单端,双极
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