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参数资料
| 型号： | LTC2351HUH-14#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 14BIT 1.5MSPS 32-QFN |
| 标准包装： | 73 |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 1.5M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 16.5mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 12 个单端，单极；12 个单端，双极；6 个差分，单极；6 个差分，双极 |
| 配用： | DC1278A-ND - BOARD SAR ADC LTC2351-14 |
LTC2351-14
19
235114fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
5.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
(4-SIDES)
3.45
± 0.10
3.45
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH32) QFN 0406 REV D
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35
× 45° CHAMFER
R = 0.05
TYP
3.45
± 0.05
3.45
± 0.05
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-169)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3102C20-33P | CONN RCPT 11POS BOX MNT W/PINS |
| AD7892ARZ-2 | IC ADC 12BIT LP 500KSPS 24SOIC |
| MS3100A12S-3S | CONN RCPT 2POS WALL MNT W/SCKT |
| VI-J41-MW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 100W |
| AD7892ARZ-1 | IC ADC 12BIT LP 500KSPS 24-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC2351IUH-12#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 1.5MSPS 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| LTC2351IUH-12#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 1.5MSPS 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| LTC2351IUH-14#PBF | 功能描述:IC ADC 14BIT 1.5MSPS 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率（每秒）:1M 数据接口:串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘（4x4） 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端，单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6 |
| LTC2351IUH-14#TRPBF | 功能描述:IC ADC 14BIT 1.5MSPS 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散（最大）:75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端，单极；1 个单端，双极 |
| LTC2351IUH-14PBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC 1.5Msps 14-Bit Serial QFN32EP |
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