参数资料
| 型号： | LTC2450IDC#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT DELTA SIG 6-DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 30 |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 1.05mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 6-DFN-EP（2x2） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 1 个单端，单极 |
| 配用： | DC1067A-B-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2450-1 DC1067A-A-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2450 |
LTC2450
19
2450fb
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
DC Package
6-Lead Plastic DFN (2mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1703)
2.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WCCD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.56 ± 0.05
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
1.37 ±0.05
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC6) DFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.25 ± 0.05
1.42 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.61 ±0.05
(2 SIDES)
1.15 ±0.05
0.675 ±0.05
2.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
PIN 1
CHAMFER OF
EXPOSED PAD
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PDF描述 |
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