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参数资料
| 型号： | LTC2489IDE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT DELTA SIG 14-DFN |
| 标准包装： | 91 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 7.5 |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 480µW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 14-DFN-EP（4x3） |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 4 个单端，双极；2 个差分，双极 |
| 产品目录页面： | 1348 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DC1010A-B-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2489 |
LTC2489
22
2489fa
DE Package
14-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1708 Rev B)
PACKAGE DESCRIPTION
3.00
±0.10
(2 SIDES)
4.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
± 0.10
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.00 REF
1.70
± 0.05
1
7
14
8
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE14) DFN 0806 REV B
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.00 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20
±0.05
0.70
±0.05
3.60
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.25
± 0.05
0.50 BSC
3.30
±0.05
3.30
±0.10
0.50 BSC
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