参数资料
型号: LTC2627IDE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 10/20页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 12BIT R-R I2C 12-DFN
标准包装: 91
设置时间: 7µs
位数: 12
数据接口: I²C
转换器数目: 2
电压电源: 单电源
功率耗散(最大): 780µW
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 12-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 12-DFN(4x3)
包装: 管件
输出数目和类型: 2 电压,单极
采样率(每秒): *
产品目录页面: 1351 (CN2011-ZH PDF)
LTC2607/LTC2617/LTC2627
26071727fa
package Description
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 0.10
0.25 0.05
0.50 BSC
1.70 0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
0.25 0.05
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PDF描述
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LTC2627IDE-1#PBF IC DAC 12BIT R-R I2C 12-DFN
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LTC2629CGN-1#TRPBF 功能描述:IC DAC 12BIT R-R QUAD 16SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散(最大):55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流,单极;1 电流,双极 采样率(每秒):*
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