参数资料
型号: LTC2755BCUP-16#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 14/24页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN
标准包装: 2,000
系列: SoftSpan™
设置时间: 2µs
位数: 16
数据接口: 并联
转换器数目: 4
电压电源: 单电源
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 64-QFN(9x9)
包装: 带卷 (TR)
输出数目和类型: 8 电流,单极;8 电流,双极
采样率(每秒): *
配用: DC1112A-ND - BOARD DAC LTC2755-16
LTC2755
21
2755f
APPLICATIONS INFORMATION
Figure 3. LTC2755 Evaluation Board DC1112. Layer 1, Top Layer.
Figure 4. LTC2755 Evaluation Board DC1112. Layer 2, GND Plane.
2755 F04
2755 F03
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PDF描述
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参数描述
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LTC2755BIUP-16#TRPBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC(J 形引线) 供应商设备封装:28-PLCC(11.51x11.51) 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压,单极;1 电压,双极 采样率(每秒):143k
LTC2755CUP-12#PBF 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC(J 形引线) 供应商设备封装:28-PLCC(11.51x11.51) 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压,单极;1 电压,双极 采样率(每秒):143k
LTC2755CUP-12#TRPBF 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散(最大):55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流,单极;1 电流,双极 采样率(每秒):*
LTC2755CUP-14#PBF 功能描述:IC DAC 14BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC(J 形引线) 供应商设备封装:28-PLCC(11.51x11.51) 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压,单极;1 电压,双极 采样率(每秒):143k