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参数资料
| 型号： | LTC2755BIUP-16#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 12/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | SoftSpan™ |
| 设置时间： | 2µs |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 4 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 64-QFN（9x9） |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 8 电流，单极；8 电流，双极 |
| 采样率（每秒）： | * |
| 配用： | DC1112A-ND - BOARD DAC LTC2755-16 |
LTC2755
2
2755f
S2
IOUT2A
GND
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3
GND
IOUT2D
VDD
A2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
D/S
S0
IOUT2B
GND
NC
D0
D1
D2
GND
IOUT2C
MSPAN
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
A1
A0
GND
CLR
REFD
R
OFSD
R
FBD
I OUT1D
R
VOSD
R
VOSC
I OUT1C
R
FBC
R
OFSC
REFC
R
COM2
R
IN2
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
R
IN1
R
COM1
REF
A
R
OFSA
R
FBA
I OUT1A
R
VOSA
R
VOSB
I OUT1B
R
FBB
R
OFSB
REFB
S1
WR
UPD
READ
65
LTC2755-12 UP PACKAGE
64-LEAD (9mm × 9mm) PLASTIC QFN
TJMAX = 125°C, θJA = 28°C/W
EXPOSED PAD (PIN 65) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB
S2
IOUT2A
GND
D13
D12
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
GND
IOUT2D
VDD
A2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
D/S
S0
IOUT2B
GND
NC
D0
D1
D2
D3
D4
GND
IOUT2C
MSPAN
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
A1
A0
GND
CLR
REFD
R
OFSD
R
FBD
I OUT1D
R
VOSD
R
VOSC
I OUT1C
R
FBC
R
OFSC
REFC
R
COM2
R
IN2
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
R
IN1
R
COM1
REF
A
R
OFSA
R
FBA
I OUT1A
R
VOSA
R
VOSB
I OUT1B
R
FBB
R
OFSB
REFB
S1
WR
UPD
READ
65
LTC2755-14 UP PACKAGE
64-LEAD (9mm × 9mm) PLASTIC QFN
TJMAX = 125°C, θJA = 28°C/W
EXPOSED PAD (PIN 65) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB
S2
IOUT2A
GND
D15
D14
D13
D12
D11
D10
D9
D8
D7
GND
IOUT2D
VDD
A2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
D/S
S0
IOUT2B
GND
NC
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
GND
IOUT2C
MSPAN
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
A1
A0
GND
CLR
REFD
R
OFSD
R
FBD
I OUT1D
R
VOSD
R
VOSC
I OUT1C
R
FBC
R
OFSC
REFC
R
COM2
R
IN2
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
R
IN1
R
COM1
REF
A
R
OFSA
R
FBA
I OUT1A
R
VOSA
R
VOSB
I OUT1B
R
FBB
R
OFSB
REFB
S1
WR
UPD
READ
65
LTC2755-16 UP PACKAGE
64-LEAD (9mm × 9mm) PLASTIC QFN
TJMAX = 125°C, θJA = 28°C/W
EXPOSED PAD (PIN 65) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
IOUT1X, IOUT2X, RCOMX to GND................................±0.3V
RVOSX, RFBX, ROFSX, RINX, REFX to GND..................±15V
VDD to GND.................................................. –0.3V to 7V
Digital Inputs and Digital I/O
to GND ..........................–0.3V to VDD+0.3V (max 7V)
(Notes 1, 2)
PIN CONFIGURATION
ORDER INFORMATION
LEAD FREE FINISH
TAPE AND REEL
PART MARKING*
PACKAGE DESCRIPTION
TEMPERATURE RANGE
LTC2755CUP-12#PBF
LTC2755CUP-12#TRPBF
LTC2755UP-12
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
0°C to 70°C
LTC2755IUP-12#PBF
LTC2755IUP-12#TRPBF
LTC2755UP-12
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
–40°C to 85°C
LTC2755CUP-14#PBF
LTC2755CUP-14#TRPBF
LTC2755UP-14
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
0°C to 70°C
LTC2755IUP-14#PBF
LTC2755IUP-14#TRPBF
LTC2755UP-14
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
–40°C to 85°C
LTC2755BCUP-16#PBF
LTC2755BCUP-16#TRPBF
LTC2755UP-16
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
0°C to 70°C
LTC2755BIUP-16#PBF
LTC2755BIUP-16#TRPBF
LTC2755UP-16
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
–40°C to 85°C
LTC2755ACUP-16#PBF
LTC2755ACUP-16#TRPBF
LTC2755UP-16
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
0°C to 70°C
LTC2755AIUP-16#PBF
LTC2755AIUP-16#TRPBF
LTC2755UP-16
64-Lead (9mm × 9mm) Plastic QFN
–40°C to 85°C
Consult LTC Marketing for parts specied with wider operating temperature ranges. *The temperature grade is identied by a label on the shipping container.
Consult LTC Marketing for information on non-standard lead based nish parts.
For more information on lead free part marking, go to: http://www.linear.com/leadfree/
For more information on tape and reel specications, go to: http://www.linear.com/tapeandreel/
Operating Temperature Range
LTC2755C..................................................... 0°C to 70°C
LTC2755I.................................................. –40°C to 85°C
Maximum Junction Temperature........................... 125°C
Storage Temperature Range................... –65°C to 150°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC2755CUP-12#PBF | 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
| LTC2755CUP-12#TRPBF | 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
| LTC2755CUP-14#PBF | 功能描述:IC DAC 14BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
| LTC2755CUP-14#TRPBF | 功能描述:IC DAC 14BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
| LTC2755IUP-12#PBF | 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:SoftSpan™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
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