参数资料
型号: LTC2757BCLX#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 18BIT PAR 48LQFP
标准包装: 250
系列: SoftSpan™
设置时间: 2.1µs
位数: 18
数据接口: 并联
转换器数目: 1
电压电源: 单电源
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 48-LQFP
供应商设备封装: 48-LQFP(7x7)
包装: 托盘
输出数目和类型: 2 电流,单极;2 电流,双极
采样率(每秒): *
配用: DC1485A-ND - BOARD DAC LTC2757
LTC2757
19
2757f
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
LX Package
48-Lead Plastic LQFP (7mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1760 Rev )
LX48 LQFP 0907 REV
0
° – 7°
11
° – 13°
0.45 – 0.75
1.00 REF
11
° – 13°
9.00 BSC
AA
7.00 BSC
1
2
7.00 BSC
9.00 BSC
48
1.60
MAX
1.35 – 1.45
0.05 – 0.15
0.09 – 0.20
0.50
BSC
0.17 – 0.27
GAUGE PLANE
0.25
NOTE:
1. PACKAGE DIMENSIONS CONFORM TO JEDEC #MS-026 PACKAGE OUTLINE
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF PACKAGE DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.25mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. PIN-1 INDENTIFIER IS A MOLDED INDENTATION, 0.50mm DIAMETER
5. DRAWING IS NOT TO SCALE
SEE NOTE: 4
C0.30 – 0.50
R0.08 – 0.20
7.15 – 7.25
5.50 REF
1
2
5.50 REF
7.15 – 7.25
48
PACKAGE OUTLINE
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
SECTION A – A
0.50 BSC
0.20 – 0.30
1.30 MIN
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PDF描述
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