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参数资料
| 型号： | LTC2919IMS-2.5#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MONITOR PREC 2.5V 10-MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 多压监控器 |
| 监视电压数目： | 3 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 低有效 |
| 复位超时： | 最小为 140 ms |
| 电压 - 阀值： | 2.213V，可调，可调 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC2919
PACKAGE DESCRIPTIO
DDB Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1722 Rev ?)
0.64 ± 0.05
(2 SIDES)
3.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
6
10
0.40 ± 0.10
0.70 ± 0.05
2.55 ± 0.05
1.15 ± 0.05
PIN 1 BAR
TOP MARK
2.00 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
R = 0.20 OR
5
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE
OUTLINE
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.75 ± 0.05
0.64 ± 0.05
(2 SIDES)
0.25 ± 0.05
1
0.25 × 45 °
CHAMFER
(DDB10) DFN 0905 REV ?
0.50 BSC
2.39 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
3.00 ± 0.102
0 – 0.05
2.39 ± 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
10 9 8 7 6
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
GAUGE PLANE
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
1 2 3 4 5
0.86
(.034)
REF
0.305 ± 0.038 0.50
(.0120 ± .0015) (.0197)
TYP BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.18
(.007)
SEATING
PLANE
0.17 – 0.27
0.1016 ± 0.0508
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
(.007 – .011)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
(.004 ± .002)
MSOP (MS) 0307 REV E
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
2919f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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