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参数资料
| 型号： | LTC3125EDCB#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 16/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST SYNC ADJ 1.2A 8DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 2 V ~ 5.25 V |
| 输入电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 1.6MHz |
| 电流 - 输出： | 1.2A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-DFN（3x2） |
LTC3125
PACKAGE DESCRIPTION
DCB Package
8-Lead Plastic DFN (2mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1718 Rev A)
0.70 ±0.05
3.50 ±0.05
2.10 ±0.05
1.35 ±0.05
1.65 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.45 BSC
1.35 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.00 ±0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
1.35 ±0.10
3.00 ±0.10
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1 NOTCH
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
4
1
R = 0.20 OR 0.25
45° CHAMFER
(DCB8) DFN 0106 REV A
0.23 ± 0.05
0.200 REF
0.75 ±0.05
0.45 BSC
1.35 REF
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.00 – 0.05
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3125fa
16
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