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参数资料
| 型号： | LTC3215EDD |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 12/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LED DRIVR WHITE BCKLGT 10-DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 拓扑： | PWM，升压（升压），切换式电容器（充电泵） |
| 输出数： | 1 |
| 内部驱动器： | 是 |
| 类型 - 主要： | 背光，闪灯/白光 |
| 类型 - 次要： | 白色 LED |
| 频率： | 600kHz ~ 1.2MHz |
| 电源电压： | 2.9 V ~ 4.4 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
| 包装： | 管件 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
LTC3215
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
0.70 ± 0.05
3.55 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
R = 0.125
TYP
6
10
0.40 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
5
1
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
(DD) DFN REV C 0310
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.00 – 0.05
2.38 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3215fc
12
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PDF描述 |
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| P51-200-S-R-D-4.5V-000-000 | SENSOR 200PSI M12-1.0 6G .5-4.5V |
| REC5-4809SRWZ/H2/A/M/SMD/CTRL | CONV DC/DC 5W 18-72VIN 09VOUT |
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参数描述 |
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