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参数资料
| 型号： | LTC3499BEDD#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST SYNC ADJ 0.75A 8DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 2 V ~ 6 V |
| 输入电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 电流 - 输出： | 750mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-EP（3x3） |
LTC3499/LTC3499B
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
0.70 ± 0.05
R = 0.125
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
3.5 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (2 SIDES)
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
4
0.25 ± 0.05
2.38 ± 0.10
(DD8) DFN 0509 REV C
1
0.50 BSC
2.38 ± 0.05
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
8
7 6 5
0.52
(.0205)
REF
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
GAUGE PLANE
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
1
2 3
4
0.86
(.034)
REF
0.65
0.42 ± 0.038
(.0256)
(.0165 ± .0015)
0.18
(.007)
TYP BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
SEATING
PLANE
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MS8) 0307 REV F
3499fc
14
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