参数资料
型号: LTC3601EMSE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 23/26页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC ADJ 1.5A 16MSOP
标准包装: 37
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 0.5 V ~ 14.52 V
输入电压: 4 V ~ 15 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 800kHz ~ 4MHz
电流 - 输出: 1.5A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
包装: 管件
供应商设备封装: 16-MSOP,裸露焊盘
产品目录页面: 1335 (CN2011-ZH PDF)

LTC3601
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UD Package
16-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1691)
0.70 0.05
3.50
0.05
1.45
0.05
(4 SIDES)
2.10
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.00
0.10
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP
OR 0.25 45 CHAMFER
(4 SIDES)
15
16
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
1
0.10
1.45
0.10
2
(4-SIDES)
(UD16) QFN 0904
0.200 REF
0.25
0.05
0.00 – 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3601fb
23
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