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参数资料
| 型号： | LTC3610EWP#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 12A 64QFN |
| 标准包装： | 2,000 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.6 V ~ 24 V |
| 输入电压： | 4 V ~ 24 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 电流 - 输出： | 12A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 64-QFN（9x9） |
LTC3610
APPLICATIONS INFORMATION
INTV CC
GND
C VCC
4.7μF
6.3V
SW
C F
0.1μF
25V
R F1
1
V IN
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
C5
C ON
0.01μF
V OUT
2.5V AT
12A
22μF
6.3V
(OPTIONAL)
GND
V IN
5V TO 24V
C IN
10μF
35V
3×
C OUT1 +
220μF
2×
C6 +
10μF
35V
(OPTIONAL)
L1
0.8μH
V IN
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
PGND
PGND
PGND
SW
SW
SW
SW
SW
SW
SW
SW
PV IN
PV IN
PV IN
PV IN
PV IN
LTC3610
SGND
SGND
SGND
SGND
EXTV CC
V FB
SGND
I ON
SGND
FCB
I TH
V RNG
PGOOD
V ON
SGND
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
EXTV CC
C4
0.01μF
R3
0
R PG1 C3
100k
R1
1%
9.5k C1
(OPTIONAL)
R ON
182k
1%
(OPTIONAL)
R5
31.84k
R2
30.1k
1%
C C1
470pF
C C2
100pF
(OPTIONAL)
C2
V OUT
V IN
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
INTV CC
(OPTIONAL)
R VON
0
V OUT
SGND
C IN : TAIYO YUDEN GMK325BJ106MM-B
C OUT : SANYO 10TPE220ML
L1: CDEP85NP-R80MC-50
C5: MURATA GRM31CR60J226KE19
INTV CC
D B
CMDSH-3
SW
SW
C B1
0.22μF
C SS
0.1μF
R SS1
510k
(OPTIONAL)
V IN
3610 F06
Figure 6. Design Example: 5V to 24V Input to 2.5V/12A at 550kHz
PC Board Layout Checklist
When laying out a PC board follow one of the two sug-
gested approaches. The simple PC board layout requires
a dedicated ground plane layer. Also, for higher currents, a
multilayer board is recommended to help with heat sinking
of power components.
? The ground plane layer should not have any traces and
it should be as close as possible to the layer with the
LTC3610.
? Place C IN and C OUT all in one compact area, close to
the LTC3610. It may help to have some components
on the bottom side of the board.
? Keep small-signal components close to the LTC3610.
? Ground connections (including LTC3610 SGND and
PGND) should be made through immediate vias to
the ground plane. Use several larger vias for power
components.
? Use a compact plane for the switch node (SW) to improve
cooling of the MOSFETs and to keep EMI down.
? Use planes for V IN and V OUT to maintain good voltage
filtering and to keep power losses low.
? Flood all unused areas on all layers with copper. Flood-
ing with copper reduces the temperature rise of power
components. Connect these copper areas to any DC
net (V IN , V OUT , GND or to any other DC rail in your
system).
3610ff
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PDF描述 |
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