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参数资料
| 型号： | LTC3633IUFD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK ADJ 3A DL 28QFN |
| 标准包装： | 73 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 0.6 V ~ 14.7 V |
| 输入电压： | 3.6 V ~ 15 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 500kHz ~ 4MHz |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 28-QFN（4x5） |
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LTC3633
APPLICATIONS INFORMATION
VIAS TO GROUND
PLANE
SGND (TO NONPOWER
COMPONENTS)
VIA TO BOOST1
L1
SW1
C BOOST1
C BOOST2
SW2
L2
VIA TO BOOST2
VIA TO V ON1 /R2 (NOT SHOWN)
V OUT1
C OUT1
GND
VIAS TO GROUND
PLANE
C IN
V IN
C IN
GND
VIAS TO GROUND
PLANE
C OUT2
V OUT2
VIA TO V ON2 /R4 (NOT SHOWN)
3633 F09
Figure 9. Example of Power Component Layout for QFN Package
VIA TO V ON1 AND R2 (NOT SHOWN)
VIAS TO GROUND
PLANE
GND
C OUT1
V OUT1
VIAS TO GROUND
PLANE
C IN
L1
VIA TO BOOST1
SW1
SGND (TO NONPOWER
COMPONENTS)
SW2
C BOOST1
C BOOST2
V IN
GND
VIAS TO GROUND
PLANE
C IN
C OUT2
L2
VIA TO BOOST2
V OUT2
3633 F10
VIA TO V ON2 AND R4 (NOT SHOWN)
Figure 10. Example of Power Component Layout for TSSOP Package
3633fc
For more information www.linear.com/LTC3633
23
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HC2-1R0-R | INDUCTOR POWER HI CURR 1UH SMD |
| LT1374HVCFE#PBF | IC REG BUCK ADJ 4.5A 16TSSOP |
| GEM22DTBD-S273 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| 380LQ681M350A032 | CAP ALUM 680UF 350V 20% SNAP |
| LLG2W271MELZ45 | CAP ALUM 270UF 450V 20% CAN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC3634EFE#PBF | 功能描述:IC REG 15V 3A STEP DOWN 28-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 应用:控制器，DSP 输入电压:4.5 V ~ 25 V 输出数:2 输出电压:最低可调至 1.2V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:30-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:30-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| LTC3634EFE#TRPBF | 功能描述:IC CONV DDR DDR2 DDR3 28TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 标准包装:43 系列:- 应用:控制器，Intel VR11 输入电压:5 V ~ 12 V 输出数:1 输出电压:0.5 V ~ 1.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:48-QFN（7x7） 包装:管件 |
| LTC3634EUFD#PBF | 功能描述:IC CONV DDR DDR2 DDR3 28QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 标准包装:43 系列:- 应用:控制器，Intel VR11 输入电压:5 V ~ 12 V 输出数:1 输出电压:0.5 V ~ 1.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:48-QFN（7x7） 包装:管件 |
| LTC3634EUFD#TRPBF | 功能描述:IC CONV DDR DDR2 DDR3 28QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 标准包装:43 系列:- 应用:控制器，Intel VR11 输入电压:5 V ~ 12 V 输出数:1 输出电压:0.5 V ~ 1.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:48-QFN（7x7） 包装:管件 |
| LTC3634HFE#PBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:IC CONV DDR DDR2 DDR3 28TSSOP 制造商:Linear Technology 功能描述:BUCK 15V 3A 500KHZ-4MHZ TS 制造商:Linear Technology 功能描述:DP-SWREG/Monolithic, 15V Dual 3A Monolithic Step Down Regulator for DDR Power 制造商:Linear Technology 功能描述:DC-DC REGULATOR, BUCK, ADJ, TSSOP-28, Primary Input Voltage:15V, No. of Outputs:2, Output Current:3A, No. of Pins:28, Operating Temperature Min:-40C, Operating Temperature Max:150C, MSL:MSL 1 - Unlimited, Package / Case:28-TSSOP , RoHS Compliant: Yes |
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