参数资料
型号: LTC3736EGN
厂商: Linear Technology
文件页数: 27/28页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 24-SSOP
标准包装: 55
系列: PolyPhase®
PWM 型: 电流模式
输出数: 2
频率 - 最大: 825kHz
占空比: 100%
电源电压: 2.75 V ~ 9.8 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
包装: 管件
LTC3736
PACKAGE DESCRIPTIO
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.23 TYP
0.70 ± 0.05
PIN 1
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
23 24
(4 SIDES)
0.38 ± 0.10
TOP MARK
4.50 ± 0.05 2.45 ± 0.05
(4 SIDES)
3.10 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
(NOTE 5)
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
1
2
(UF24) QFN 0603
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
GN Package
24-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
.337 – .344*
.045 ± .005
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
(8.560 – 8.738)
24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 1413
.033
(0.838)
REF
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
.254 MIN
.150 – .165
1
2 3
4
5 6
7
8
9 10 11 12
.0165 ± .0015
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.0250 TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
NOTE:
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ± .004
(0.38 ± 0.10)
0 ° – 8 ° TYP
× 45 °
.053 – .068
(1.351 – 1.727)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
.0250
(0.635)
BSC
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
INCHES
(MILLIMETERS)
3. DRAWING NOT TO SCALE
GN24 (SSOP) 0502
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
3736fa
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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