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参数资料
| 型号： | LTC3785EUF |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | 稳压器 |
| 英文描述： | 3 A SWITCHING CONTROLLER, 1000 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PQCC24 |
| 封装： | 4 X 4 MM, PLASTIC, MO-220WGGD, QFN-24 |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 275K |
| 代理商： | LTC3785EUF |
LTC3785
3785fc
package DescripTion
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
Typical applicaTion
VCC
ISVIN
TG1
VSENSE
BG1
FB
VC
TG2
BG2
SW2
3785 TA02
VBST1
SW1
ISSW1
ISVOUT
RT
VDRV
ISSW2
VBST2
CCM
ILSET
MODE
RUN/SS
VIN
1nF
205k
270pF
1.3k
R1
205k
12k
R2
121k
RT
59k
RILSET
42.2k
121k
LTC3785
GND
CVCC
4.7F
Li-Ion
2.7V TO 4.2V
MA = MB = MC = MD = 1/2 Si7940DY
L1 = WRTH ELECTRONICS 744311470
D1 = D2 = PMEG2020EJ
9V REGULATED
WALL ADAPTER
VIN
2.7V TO 10V
VOUT
3.3V
3A
CIN
22F
MA
MB
D1
D2
OPTIONAL
MD
MC
CA
0.22F
CB
0.22F
CMDSH-3
L1
4.7H
COUT
100F
+
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ± 0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.45 ± 0.05
(4 SIDES)
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35 45° CHAMFER
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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