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参数资料
| 型号： | LTC3824IMSE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 12/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 600kHz |
| 占空比： | 100% |
| 电源电压： | 4 V ~ 60 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC3824
TYPICAL APPLICATION
12V 2A Buck Converter
V IN
12.5V TO 60V
C IN1
33μF
100V
+
C IN2
2.2μF
100V
C CAP
0.1μF
CAP
V CC
SYNC/MODE SENSE
100pF
C IN1 : SANYO 63MV68AX
C IN2 : TDK C4532X7R2A225M
C OUT : SANYO OSCON, 16SP270M, TDKC2012X7RIC105K
L1: D104C919AS-330M
D1: SS3H9
Q1: Si7465DP
R S
0.025?
LTC3824
301k
R SET
GND
GATE
Q1 L1
33μH
1000pF
D1
68k
113k
+
C OUT
270μF
V OUT
12V
1μF 2A
16V
X7R
0.1μF
SS
V C
15k
V FB
8.06k
3824 TA02
1000pF
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev G)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.88 ± 0.102
(.074 ± .004)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
1
1.88
(.074)
1.68
0.29
REF
(.066)
5.23
(.206)
MIN
1.68 ± 0.102 3.20 – 3.45
(.066 ± .004) (.126 – .136)
0.05 REF
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
0.50
0.305 ± 0.038 (.0197)
(.0120 ± .0015) BSC
TYP
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
10
10 9 8 7 6
DETAIL “B” THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
0.254
DETAIL “A”
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
(.010)
0 ° – 6 ° TYP
1 2 3 4 5
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
0.17 – 0.27
0.50
(.0197)
BSC
12
SEATING
PLANE
(.007 – .011)
TYP
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
6. EXPOSED PAD DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH ON E-PAD
SHALL NOT EXCEED 0.254mm (.010") PER SIDE.
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MSE) 0910 REV G
3824fg
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PDF描述 |
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