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参数资料
| 型号： | LTC3834EFE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 27/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 20TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 580kHz |
| 占空比： | 99.4% |
| 电源电压： | 4 V ~ 36 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC3834
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation CB
6.40 – 6.60*
3.86
(.152)
(.252 – .260)
3.86
(.152)
20 1918 17 16 15 14 13 12 11
6.60
0.10
2.74
4.50
0.10
SEE NOTE 4
0.45
(.108)
0 .05
2.74
(.108)
6.40
(.252)
BSC
1.05 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1.20
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 –8
(.047)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE20 (CB) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
UFD Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1711 Rev B)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
4.00
0.10
0.75
0.05
R = 0.05 TYP
1.50 REF
C = 0.35
0.70
0.05
(2 SIDES)
19
20
PIN 1
0.40
0.10
TOP MARK
(NOTE 6)
1
4.50
0.05
1.50 REF
2.65
0.05
2
3.10
0.05
3.65
0.05
5.00 0.10
(2 SIDES)
2.50 REF
3.65
0.10
0.25
0.05
0.50 BSC
PACKAGE
OUTLINE
2.65
0.10
(UFD20) QFN 0506 REV B
2.50 REF
4.10 0.05
5.50 0.05
0.200 REF
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
3834fb
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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