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参数资料
| 型号： | LTC3851IUD#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 27/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 16-QFN |
| 产品培训模块： | LTC3851 Single Output DC/DC Switching Regulator Controller |
| 特色产品： | Wide Input Voltage Range Synchronous Step-Down DC/DC Controller |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 790kHz |
| 占空比： | 99% |
| 电源电压： | 4 V ~ 38 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 16-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC3851
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
16-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1667 Rev A)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
2.845
0.102
2.845
0.102
(.112
.004)
0.889
(.035
0.127
.005)
1
(.112
.004)
8
0.35
REF
5.23
(.206)
MIN
1.651
(.065
0.102 3.20 – 3.45
.004) (.126 – .136)
1.651
(.065
0.102
.004)
0.12 REF
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
DETAIL “B”
THE LEADFRAME FEATURE.
0.305
(.0120
0.038
.0015)
0.50
(.0197)
16
4.039
0.102
9
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
TYP
BSC
(.159
.004)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
(NOTE 3)
16151413121110 9
0.280
(.011
0.076
.003)
REF
0.254
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
(.010)
0 – 6 TYP
4.90
(.193
0.152
.006)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
0.53
(.021
0.152
.006)
0.18
(.007)
DETAIL “A”
1.10
(.043)
MAX
1234567 8
0.86
(.034)
REF
SEATING
PLANE
0.17 –?0.27
0.1016
0.0508
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
(.007 – .011)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
(.004 .002)
MSOP (MSE16) 0608 REV A
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
UD Package
16-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1691)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.00
0.10
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP
OR 0.25 45 CHAMFER
(4 SIDES)
15
16
0.70 0.05
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
1
0.10
3.50
0.05
1.45
0.05
1.45
0.10
2
2.10
0.05 (4 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
(4-SIDES)
(UD16) QFN 0904
0.25 0.05
0.200 REF
0.25
0.05
0.50 BSC
0.00 – 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3851fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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