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参数资料
| 型号： | LTC3859EFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 40/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BST PWM CM 38-TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| PWM 型： | 电流模式，Burst Mode? |
| 输出数： | 3 |
| 频率 - 最大： | 850kHz |
| 占空比： | 100% |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 38 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 是 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 38-TFSOP （0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
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LTC3859
PACKAGE DESCRIPTION
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm ￥ 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
0.70
0.05
5.50
0.05
4.10
0.05
3.00 REF
5.15 ± 0.05
3.15 ± 0.05
0.25
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
5.5 REF
6.10
7.50
0.05
0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
5.00
0.10
0.75
0.05
0.00 – 0.05
3.00 REF
37
38
0.35
45 CHAMFER
0.40 0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
5.15 ± 0.10
1
2
7.00
0.10
5.50 REF
3.15 ± 0.10
(UH) QFN REF C 1107
0.200 REF 0.25
0.05
R = 0.125
R = 0.10
0.50 BSC
TYP
TYP
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3859fa
40
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PDF描述 |
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