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参数资料
| 型号： | LTC3873ITS8-5#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BST FLYBK TSOT23-8 |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 240kHz |
| 占空比： | 84% |
| 电源电压： | 4 V ~ 75 V |
| 降压： | 无 |
| 升压： | 是 |
| 回扫： | 是 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC3873-5
PACKAGE DESCRIPTION
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
0.61 0.05
(2 SIDES)
0.70 0.05
2.55 0.05
1.15 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
2.20 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
3.00 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40
0.10
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
0.56 0.05
(2 SIDES)
0.25
4
0.05
1
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 45
CHAMFER
(DDB8) DFN 0905 REV B
2.15 0.05
0 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
38735fb
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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