参数资料
型号: LTC3876EUHF#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 47/48页
文件大小: 0K
描述: IC CTLR DC/DC DDR DUAL 38-QFN
标准包装: 52
应用: 控制器,DDR,DDR2,DDR3
输入电压: 4.5 V ~ 38 V
输出数: 2
输出电压: 可调
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 38-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 38-QFN(5x7)
包装: 管件
LTC3876
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
FE Package
38-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1772 Rev C)
Exposed Pad Variation AA
4.75 REF
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
6.60 ±0.10
4.50 REF
2.74 REF
38
4.75 REF
(.187)
20
SEE NOTE 4
0.315 ±0.05
2.74
(.108)
6.40
REF (.252)
BSC
1.05 ±0.10
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1
19
1.20
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 –8
(.047)
MAX
0.50
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0196)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.17 – 0.27
(.0067 – .0106)
(.002 – .006)
FE38 (AA) TSSOP REV C 0910
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
(INCHES)
3. DRAWING NOT TO SCALE
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3876f
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