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参数资料
| 型号： | LTC3876IUHF#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 47/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CTLR DC/DC DDR DUAL 38-QFN |
| 标准包装： | 52 |
| 应用： | 控制器，DDR，DDR2，DDR3 |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 38 V |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 可调 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-QFN（5x7） |
| 包装： | 管件 |
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LTC3876
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
FE Package
38-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1772 Rev C)
Exposed Pad Variation AA
4.75 REF
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
6.60 ±0.10
4.50 REF
2.74 REF
38
4.75 REF
(.187)
20
SEE NOTE 4
0.315 ±0.05
2.74
(.108)
6.40
REF (.252)
BSC
1.05 ±0.10
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1
19
1.20
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 –8
(.047)
MAX
0.50
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0196)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.17 – 0.27
(.0067 – .0106)
(.002 – .006)
FE38 (AA) TSSOP REV C 0910
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
(INCHES)
3. DRAWING NOT TO SCALE
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3876f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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