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参数资料
| 型号： | LTC4066EPF#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC USB POWER MANAGER 24-UTQFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 功能： | 电源管理 |
| 电池化学： | 锂离子（Li-Ion） |
| 电源电压： | 4.35 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-UFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-UTQFN-EP（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC4066/LTC4066-1
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
0.70 0.05
4.50
0.05
2.45
0.05
3.10
0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
PIN 1 NOTCH
4.00 0.10
(4 SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
23 24
R = 0.20 TYP OR
0.35 45 CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.45
0.10
0.40
1
2
0.10
(4-SIDES)
(UF24) QFN 0105
0.200 REF
0.25
0.05
0.00 – 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4066fc
26
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| LTC4067 | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:USB Power Manager with OVP and Li-Ion/Polymer Charger |
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