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参数资料
| 型号： | LTC4225CGN-2#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/24页 |
| 文件大小： | 346K |
| 描述： | IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-SSOP |
| 标准包装： | 55 |
| 类型： | 热交换控制器 |
| 应用： | 通用 |
| 内部开关： | 无 |
| 电流限制： | 可调 |
| 电源电压： | 2.9 V ~ 18 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SSOP |
| 包装： | 管件 |
LTC4225-1/LTC4225-2
23
422512f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
package DescripTion
GN Package
24-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
.337 .344*
(8.560 8.738)
GN24 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
.229 .244
(5.817 6.198)
.150 .157**
(3.810 3.988)
16
17
18
19
20
21
22
23
24
15 1413
.016 .050
(0.406 1.270)
.015 ?.004
(0.38 ?0.10)
?45?/DIV>
0? 8?TYP
.0075 .0098
(0.19 0.25)
.0532 .0688
(1.35 1.75)
.008 .012
(0.203 0.305)
TYP
.004 .0098
(0.102 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.033
(0.838)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 .165
.0250 BSC
.0165 ?0015
.045 ?005
* DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
** DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T86C226M6R3EBSS | CAP TANT 22UF 6.3V 20% 2312 |
| VY2100K29U2JS6UV5 | CAP CER 10PF 300V 10% RADIAL |
| TPSC336K010R0375 | CAP TANT 33UF 10V 10% 2312 |
| RSM31DTMD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| LTC4225CGN-1#PBF | IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC4225CUFD-1#PBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4225CUFD-1#TRPBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4225CUFD-2#PBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4225CUFD-2#TRPBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4225IGN-1#PBF | 功能描述:IC CONTROLLER HOT SWAP 24-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 标准包装:50 系列:- 类型:热交换控制器 应用:-48V 远程电力系统，AdvancedTCA ? 系统，高可用性 内部开关:无 电流限制:可调 电源电压:11.5 V ~ 14.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
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