参数资料
| 型号： | LTC4415EMSE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 12/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DUAL 4A DIODES 16-MSOP |
| 标准包装： | 37 |
| 系列： | PowerPath™ |
| 应用： | 备用电池，高电流开关 |
| FET 型： | P 沟道 |
| 输出数： | 2 |
| 内部开关： | 是 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 44µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-MSOP |
| 包装： | 管件 |
LTC4415
APPLICATIONS INFORMATION
Board Layout Considerations
When laying out the printed circuit board, the following
checklist should be followed to ensure proper operation
of the LTC4415:
1. Connect the exposed pad of the package (Pin 17) directly
to a large PC board ground to minimize thermal imped-
ance. Correctly soldered to a 2500mm 2 double-sided 1oz
copper board, the DFN package has a thermal resistance
( θ JA ) of approximately 43°C/W. Failure to make good
contact between the exposed pad on the backside of
the package and an adequately sized ground plane re-
sults in much larger thermal resistance, raising the die
temperature for given power dissipation. An example
layout for double layer board is given in Figure 4. Via
holes are used in the board under and near the device
to conduct heat away from the device to the bottom
layer.
IN1
EN1
CLIM1
CLIM2
EN2
IN2
2. The traces to the input supplies, outputs and their
decoupling capacitors should be short and wide to
minimize the impact of parasitic inductance. Connect
the GND side of the capacitors directly to the ground
plane of the board. The decoupling capacitors provide
the transient current to the internal power MOSFETs
and their drivers.
3. Minimize the parasitic capacitance on CLIM1 and CLIM2
pins for stable operation.
OUT1
STAT1
WARN1
WARN2
STAT2
OUT2
4415 F04
Figure 4. Example Board Layout for a Double-Sided PCB
4415fa
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PDF描述 |
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