参数资料
型号: LTC6088CGN#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 3/16页
文件大小: 0K
描述: IC AMP QUAD CMOS R-R 16-SSOP
标准包装: 2,500
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 7.2 V/µs
增益带宽积: 14MHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 330µV
电流 - 电源: 1.05mA
电流 - 输出 / 通道: 45mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-SSOP
包装: 带卷 (TR)
LTC6087/LTC6088
11
60878fc
siMpliFieD scheMatic
R1
R2
R3
V+
V
R4
+
D8
D7
OUT
M8
M9
C1
C2
60878 SS
V+
V
D5
D6
+
OUTPUT
CONTROL
M4
M6
A1
A2
M7
M5
I1
VBIAS
M1 M2
M3
–IN
V+
V
V+
V
D3
D4
+IN
V
M11
M10
1A
V+
V
D1
D2
SHDN
BIAS
GENERATION
NOTE: SHDN IS ONLY AVAILABLE
IN THE DFN10 PACKAGE
I2
package Description
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 ±0.152
(.021 ±.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE
0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016 ±0.0508
(.004 ±.002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 ±0.152
(.193 ±.006)
8 7 6 5
3.00 ±0.102
(.118 ±.004)
(NOTE 3)
3.00 ±0.102
(.118 ±.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ±0.127
(.035 ±.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ±.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
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PDF描述
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参数描述
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